苹果基带研发顺利 高通称2023年iPhone基带的只有 20％份额
发布时间：2021-11-18 14:54:21 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：高通正在准备迎接挑战，以应对苹果自研基带芯片的发布。在投资者日活动中，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通预计在2023年仅提供苹果基带芯片的20%。 高通自己说出的话，其可信度较高，这无疑意味着至少2022年iPhone设备基带依然会全部使用高通的。值
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高通正在准备迎接挑战，以应对苹果自研基带芯片的发布。在投资者日活动中，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通预计在2023年仅提供苹果基带芯片的20%。 高通自己说出的话，其可信度较高，这无疑意味着至少2022年iPhone设备基带依然会全部使用高通的。值得注意的是，苹果的研发速度远高于预期，快于早前预期了2年左右，这也足见苹果对此投入之巨大。 苹果放弃高通的5G的基带一直都是一个时间问题。从2017年苹果对高通授权费不满开始，两家纷争不断，官司不停，最终以苹果赔偿高通50～60亿美元和解费告终。在此期间，苹果改用intel的基带，这也造成了那几年许多用户抱怨iPhone信号差。 苹果宣布与高通和解，intel也放弃了5G基带的研发，苹果买下了这一团队，宣告开始自研。 通讯芯片研发的难度极大，德州仪器、英伟达、博通等等近乎失败，诺基亚这样的通讯大牛也没有成功。真正能够提供高端基带的只有高通和华为，这也是为什么苹果咬牙和解，5G赛道上苹果已经等不及了。  （编辑：梅州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
